Жёлтый огонь смерти
Том 2

lans:

Это Cell с термопастой после разборки

Это радиатор от проца

как видишь на радиаторе и на процесоре по середине термопасты нет совсем

там, где мало термопасты - там контакт лучше. т.е. слой пасты тоньше за счёт того, что поверхности соприкасаются более плотно, и выдавливается лишняя паста.

романофф:

там, где мало термопасты - там контакт лучше. т.е. слой пасты тоньше за счёт того, что поверхности соприкасаются более плотно, и выдавливается лишняя паста.

там не МЕНЬШЕ а вовсе нету походу и это не есть хорошо.

и вообще термопаста должна равномерно по всей поверхности и это не барьер для теплообмена а наоборот ускоритель - на то она и ТЕРМОПАСТА

Не хотелось бы расстраивать, но чем термопасты меньше между металлическими поверхностями, тем лучше. В идеале ее не должно быть там, т.е. если поверхности прилегают "идеально", то дополнительный теплопроводник не нужен.

Термопаста нужна чтобы "убрать" воздух, т.к. она обладает теплопроводимостью лучше чем у воздуха, если так можно сказать :) а вот лишняя термопаста никоим образом не улучшает теплообмен между радиатором и охлаждаемой поверхностью (в нашем случае процессор). Особо экстремально настроенные люди даже притирают процессоры и радиаторы.

А вот отсутствие термопасты на большом участке, если там нет контакта поверхностей, это уже и правда плохо.

Только насчет поголовного брака вы все же поспокойнее. Если из 20 миллионов реализованных конслоей, в первый год эксплуатации, поломалось менее миллиона (т.е. менее 5%), учитывая все виды поломок, то как я понимаю это полностью вписывается в стандарты индустрии. Вот если бы пара миллионов консолей сгорела одинаково, тогда да, можно было бы говорить о дефекте конструкции или о некачественной сборке. Вон МС при бОльших процентах выхода из строя, умудрялась некоторое время отбиваться.

Кстати, забыл добавить что термопаста со временем тоже приходит в некотором роде в негодность. Так что видимо всем со временем прийдется вскрывать свои консоли и менять термопасту

Nafff:

Только насчет поголовного брака вы все же поспокойнее. Если из 20 миллионов реализованных конслоей, в первый год эксплуатации, поломалось менее миллиона (т.е. менее 5%), учитывая все виды поломок, то как я понимаю это полностью вписывается в стандарты индустрии. Вот если бы пара миллионов консолей сгорела одинаково, тогда да, можно было бы говорить о дефекте конструкции или о некачественной сборке.

а тут усё по другому: консоль на рынке более 2-х лет

желтуха появляется в период от 1 года - полтора до 2,5 лет

и поэтому тут СЕЙЧАС сложно определить % поломки и его никак не надо привязывать к промежутку в 1 год.

и если Сони в ближайшее время решит эту проблему - то мы с вами (ну те кто желтушники) вместо того чтобы быть почётными первыми пользователями супер-пупер консоли - на самом деле являлись "подопытными кроликами" - за наши бабки Сони тестила сырой продукт в "полях" так сказать.

я вот непойму - почему некоторые так спокойно и даже рьяно пытаются тут уверить тех у кого желтуха - что типа так и надо и чего вы тут возникаете - идите опять платите.

мы когда нибудь научимся свои права отстаивать?

у нас всё так: гайцы, политики и тд.

пока народ не доведут и он за вилы не возьмётся - так и будут ездить на шее.

а потом как посадят на кол толстозадых и тд.

консоль домой сами привезут бесплатно - на дорогой - играйся, только диски покупай

ОСТАПА ПОНЕСЛО

романофф:

lans:

Это Cell с термопастой после разборки

Это радиатор от проца

как видишь на радиаторе и на процесоре по середине термопасты нет совсем

там, где мало термопасты - там контакт лучше. т.е. слой пасты тоньше за счёт того, что поверхности соприкасаются более плотно, и выдавливается лишняя паста.

В том месте нет соприкосновения совсем за счет наплывов пасты по краям+ ребристость самого радиатора.

Смотрите какой след от пасты после разборки другой консоли. Как говориться найди 10 отличий!!!

Внимательно попробуй наложить эти два рисунка . Пустот не должно быть-это факт.Не зависимо от толщины наносимиго слоя термопасты. Я выложу фотки от графического процесора и радиатора над ним так, ты увидешь что там рисунок накладывается идин на другой как пазл. Пустоты на металической подложке видеочипа закрываются остатками пасты на радиаторе и на оборот.А в даном случее мы имеем пустоту над кремниевой подложке. К чему это привело? Читайте косвеный ответ в официальном письме SONY компании ВВС. Читайте его выше. Правда оно на английском. И также имеет значение срок годности термопасты. В состоянии хранения он составляет согласно ТУ не более 3-х лет. Также прочитайте как реализована термозащита в процесорах Intel и чипах G70 Nvidia. Видеочип RSX в консоле есть ничто иное как реализация готового решения компании Nvidia. Sony просто пописала соглашение о партнерстве с Nvidia о поставке чипов G70 в PlayStation 3. Ничего нового Sony не разрабатывала. Источник http://www.thg.ru/game/sony_playstation_3_europe/sony_playstation_3_europe-01.html

И еще немного фоток Самый обычный радиатор от Pentium 3 отпалирован почти до блеска. По сравнению с этим

Структурные дефекты полупроводниковых элементов:
Основными структурными дефектами в монокристаллах и эпитаксиальных слоях полупроводниковые материалы являются дислокации, собственные точечные дефекты и их скопления, дефекты упаковки. При выращивании монокристаллов дислокации возникают под действием термических напряжений, обусловленных неоднородным распределением температуры в объеме слитка. Другими источниками дислокаций в монокристаллах являются дислокации, прорастающие из затравки, примесные неоднородности, отклонения от стехиометрического состава. Часто дислокации образуют в кристаллах устойчивые скопления - малоугловые границы. Основными способами снижения плотности дислокаций в монокристаллах являются: уменьшение уровня термических напряжений путем подбора соответствующих тепловых условий выращивания, обеспечение равномерного распределения состава в объеме, строгий контроль стехиометрического состава, введение "упрочняющих" примесей, затрудняющих движение дислокаций и их размножение. В настоящее время даже в промышленных условиях выращивают бездислокационные монокристаллы Si диаметром до 250 мм. Успешно решается задача получения бездислокационных монокристаллов Ge, GaAs, InSb и др. полупроводниковых материалов.

В эпитаксиальных композициях основными источниками дислокаций являются: напряжения несоответствия, обусловленные различием периодов решетки сопрягающихся материалов; термические напряжения из-за различия коэф. термического расширения сопрягающихся материалов или неравномерного распределения температуры по толщине и поверхности наращиваемого слоя; наличие градиента состава по толщине эпитаксиального слоя. Особенно трудна задача получения малодислокационных гетерокомпозиций. Для снижения плотности дислокаций в рабочем слое заданного состава используют технику создания промежуточных по составу "градиентных" слоев или подбирают изопериодные (с близкими значениями периодов кристаллической решетки) гетеропары. При выращивании на монокристаллической подложке бинарных соединений для создания изопериодных гетеропар используют четверные твердые растворы, в состав которых входит и вещество подложки.

Важнейшими собственными точечными дефектами в Ge и Si являются вакансии и междоузельные атомы, а также различного рода комплексы, образующиеся в результате взаимодействия этих дефектов между собой или с атомами остаточных и легирующих примесей. В бинарных соединениях точечными дефектами могут быть вакансии в любой из подрешеток, междоузельные атомы обоих компонентов, которые могут находиться в решетке в различных положениях, атомы компонента В на местах атомов А и наоборот. Как и в элементарных полупроводниковых материалах, эти "простые" собственные точечные дефекты могут взаимодействовать между собой и с примесями с образованием разнообразных комплексов. Еще более сложной выглядит картина образования дефектов в многокомпонентных соединениях и твердых расплавах. Собственные точечные дефекты образуются при нагреве, облучении частицами высоких энергий, пластичных деформациях; существенную роль играет отклонение состава от стехиометрического. Наиболее эффективными способами снижения концентрации собственных точечных дефектов в полупроводниковых материалах является термообработка в различных средах. В случае химических соединений термообработку обычно проводят в атмосфере паров недостающего компонента, выбирая рабочие температуры с учетом конфигурации области гомогенности

Источник http://ru.wikipedia.org/wiki/

Горелик С. С., Дашевcкий М. Я., Материаловедение полупроводников и металловедение, М., 1973
Мильвидский М. Г., Полупроводниковые материалы в современной электронике, М., 1986
Пасынков В. В., Сорокин В. С, Материалы электронной техники, 2 изд., М., 1986
Нашельский А. Я., Технология полупроводниковых материалов, М., 1987
Мейлихов Е. 3., Лазарев С. Д., Электрофизические свойства полупроводников. (Справочник физических величин), М., 1987
Делайте выводы ГОСПОДА.

наплывы пасты возникают при разъединении поверхностей. возьми булку и ножик. тонкий слой масла сделай и приложи нож плоскостью, а потом подними его вверх. увидишь такие-же наплывы неравномерные...

так что не надо делать выводы о том, чего нет. нет никаких пустот... кроме того паста специально сделана для улучшения теплопроводности и компенсации неравномерной обработки поверхности. те, шероховатости, что заполняет паста при прижиме - микронные...

романофф:

наплывы пасты возникают при разъединении поверхностей. возьми булку и ножик. тонкий слой масла сделай и приложи нож плоскостью, а потом подними его вверх. увидишь такие-же наплывы неравномерные...

так что не надо делать выводы о том, чего нет. нет никаких пустот... кроме того паста специально сделана для улучшения теплопроводности и компенсации неравномерной обработки поверхности. те, шероховатости, что заполняет паста при прижиме - микронные...

Для примера я привел тебе другой отрыв где твоя теория с булкой абсолютно справедлива уважаемый!!!

те кляксы, с пририсованными стрелочками могут говорить лишь о том, что паста нанесена неравномерно, но никак не о плоскости поверхности. её проверить легко. ребром пластиковой карточки проводишь снимая пасту. и сразу всё видно. сделай так , и сам увидишь, что там всё ровно.

однако, то. что паста нанесена недостаточно - это другая история 8)

это всё конечно хорошо - так глубоко копать

но что делать то? а то уже больше месяца лежит мёртвым грузом консоль и отправить и заплатить жалко и сколько ей лежать так?

может ни сегодня-завтра Сони объявит о 3-х летней гарантии